SavedAdd your journal

Journals / Gazi Üniversitesi Mühendislik Mimarlık Fakültesi Dergisi / 2013 / Cilt: 25 Sayı: 1

BASKI DEVRE KART ELEMANLARININ MEKANİK YORULMA VE HASSASİYET ANALİZLERİ

Mehmet Çelik
Cem Genç
Pages
—
Publication Date
2013-02-15
DOI
—
🏛️Bibliographic metadata and full text access for this article are provided via DergiPark.
DergiPark Record ↗
✨

AI Summary & Key Takeaways

AI Insight
⚡ TL;DR(Too Long; Didn't Read)

Ayrıca, elektronik paketlemede özellikle yaygın bir yöntemolarak kullanılmakta olan ekobont (eccobond) ve silikon ile sağlamlaştırma yöntemlerinin elektronikmalzemelerin yorulma ömrü üzerine olan etkileri de incelenmiştir.

📌 3 Key Takeaways

🎯
Objective & Hypothesis:Dinamik yükler altında çalışmakta olan yapılarda yorulma hasarlarının oluşması mühendislik uygulamalarındasıklıkla görülmektedir.
📊
Key Findings & Data:Bu kapsamda baskı devre kartlar üzerine monte edilen eksenel bacaklıalüminyum kapasitörlerde titreşim kaynaklı yorulmaya bağlı oluşan hasarlar analiz edilmiştir.Basamaklandırılmış Gerilme Test (BGT) yöntemi kullanılarak malzemelerin hızlandırılmış ömür testleriyledayanımları elde edilmiş ve bu değerler sayısal analizlerde girdi olarak kullanılmıştır.
💡
Conclusion & Impact:Ayrıca, elektronik paketlemede özellikle yaygın bir yöntemolarak kullanılmakta olan ekobont (eccobond) ve silikon ile sağlamlaştırma yöntemlerinin elektronikmalzemelerin yorulma ömrü üzerine olan etkileri de incelenmiştir.
🔬Design:Makale
📍Scope:Comprehensive Sample
⚙️Variables:Titreşim kaynaklı yorulma · hasar · baskı devre kart

Özet

Dinamik yükler altında çalışmakta olan yapılarda yorulma hasarlarının oluşması mühendislik uygulamalarındasıklıkla görülmektedir. Askeri uygulamalarda kullanılmakta olan elektronik donanımların sert çalışmakoşullarına dayanması gerekmektedir. Bu tip ekipmanların dayanıklılığı içerlerinde bulunan hassas elektronikparçaların dayanıklılığına bağlıdır. Geleneksel olarak, sağlamlaştırılmamış hazır ticari ürünler (HTÜ) bulundurandonanımların titreşim yüklerinden korunması titreşim-şok izolatörleri ile sağlanmaktadır. Ancak titreşimizolatörlerinin birtakım dezavantajları bulunmaktadır. Birçok hasar mekanik bağlantılarda, örneğin lehimlerde vemalzeme bacaklarında ortaya çıktığı için bu çalışmada hassas elektronik parçaların baskı devre kart seviyesindesağlamlaştırılması incelenmiştir. Bu kapsamda baskı devre kartlar üzerine monte edilen eksenel bacaklıalüminyum kapasitörlerde titreşim kaynaklı yorulmaya bağlı oluşan hasarlar analiz edilmiştir.Basamaklandırılmış Gerilme Test (BGT) yöntemi kullanılarak malzemelerin hızlandırılmış ömür testleriyledayanımları elde edilmiş ve bu değerler sayısal analizlerde girdi olarak kullanılmıştır. Baskı devre kartlara aitçeşitli özelliklerin değiştirilmesi ile yorulma ömrünün nasıl etkilendiğini görmek için örnek bir eksenel bacaklıkapasitör için hassasiyet analizleri yapılmıştır. Ayrıca, elektronik paketlemede özellikle yaygın bir yöntemolarak kullanılmakta olan ekobont (eccobond) ve silikon ile sağlamlaştırma yöntemlerinin elektronikmalzemelerin yorulma ömrü üzerine olan etkileri de incelenmiştir.

🔖

Cite This Article

Çelik, M., Genç, C. (2013). BASKI DEVRE KART ELEMANLARININ MEKANİK YORULMA VE HASSASİYET ANALİZLERİ. Gazi Üniversitesi Mühendislik Mimarlık Fakültesi Dergisi, Cilt: 25 Sayı: 1. https://ajindex.com/articles/1078622

📄 Full Text PDF Viewer

📄

PDF görüntüleyici hazırlanıyor...

References (53)

  1. Veprik, A.M., Vibration Protection of Critical
  2. Components of Electronic Equipment in Harsh
  3. Environmental Conditions, Journal of Shock
  4. and Vibration, Volume 259(1), pp. 161-175,
  5. Çelik, M., Ruggedization of the gunner display
  6. unit for a self propelled howitzer, NATO
  7. Functional and Mechanical Integration of
  8. Weapons with Land and Air Vehicles
  9. Symposium, RPO-MP-AVT-108, Williamsburg
  10. VA, USA, 2004.
  11. Considerations in Selecting a Vibration Isolator,
  12. http://www.lordmpd.com, visited on April 2006.
  13. Wang, H., Zhao, M., Guo, G., Vibration fatigue
  14. experiments of SMT solder joint,
  15. Microelectronics and Reliability, Volume 44,
  16. Issue 7, pages 1143-1156, July 2004.
  17. Genç, C., Fatigue and Life Estimation Analysis
  18. of Printed Circuit Board Components, MSc.
  19. Thesis, Middle East Technical University,
  20. Ankara, Turkey, 2006.
  21. CirVibe Version 3.0 User’s Manual and
  22. Training Notes, CirVibe Inc, USA, 2003.
  23. American Society for Testing and Materials
  24. ASTMD790–99, Standard Test Methods for
  25. Flexural Properties of Unreinforced and
  26. Reinforced Plastics and Electrical Insulating
  27. Materials, 100 Barr Harbor Drive, PO Box
  28. C700, West Conshohocken, PA 19428-2959,
  29. USA,1999.
  30. Test Lab Rev. 4A User’s Manual and Training
  31. Notes, LMS International, Leuven, Belgium,
  32. Institute of Environmental Sciences and
  33. Technology IEST-RP-PR001.1, Appendix A:
  34. Vibration Stress Screening Development
  35. Characteristics, 5005 Newport Drive, Suite 506
  36. Rolling Meadows, IL 60008-3841,USA,1999.
  37. Peck, D.S., Trapp, O.D., Accelerated Testing
  38. Handbook, Technology Associates & D.S. Peck
  39. Consulting Corp., California: Technology
  40. Associates,1987.
  41. Steinberg, D.S., Vibration Analysis for
  42. Electronic Equipments, Second edition, John
  43. Wiley& Sons, New York, USA, 1988.
  44. Hobbs, G.K., Highly Accelerated Life Tests,
  45. Proceedings of Institute of Environmental
  46. Sciences, 5005 Newport Drive, Suite 506 Rolling
  47. Meadows, IL 60008-3841, USA, 1992.
  48. Starr, J., Optimizing HALT, ESS and HASS of
  49. Electronic Circuit Cards, CirVibe Inc.,
  50. Plymouth, USA, 2003.
  51. Nelson, W., Applied Life Data Analysis, Wiley
  52. series in probability and mathematical statistics”,
  53. ISSN O271–6356, New York, USA, 1982.