Dergiler / Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik) / 2007 / Cilt: 4 - Sayı: 1

Thermal stress analysis of cross-ply laminated thermoplastic composite-plates with a circular hole under uniform temperature change

Uniform sıcaklık değişimi altındaki dairesel delikli ve çapraz takviye edilmiş tabakalı termoplastik kompozit plaklarda ısıl gerilme analizi

Sayfa
41–54
DOI
—

Özet

Uniform sıcaklık altındaki tek dairesel delikli termoplastik tabakalı kompozit plaklarda ısıl gerilme analizi incelenmistir. Plak genisliğinin dairesel deliğin çapına oranı olan L/D; 2 mm ve 6 mm arasında ikiser birim değistirilerek seçilmistir. Plakaların çapraz olarak simetrik ve antisimetrik sekilde takviye edildikleri ve basit mesnetli oldukları kabul edilmistir. Plakalar dört adet ortotropik tabakacıktan meydana gelmistir. Uniform sıcaklık 35°C ile 75°C arasında 10°C arttırılarak uygulanmıstır. Çözümler, sonlu elemanlar çözümünde oldukça yaygın bir çözüm aracı olan ANSYS programı kullanılarak yapılmıstır. Sonuçlar, L/D oranındaki artısın çapraz olarak takviye edilmis hem simetrik hem de antisimetrik plaklarda meydana gelen ısıl gerilmelerin maksimum değerlerini arttırdığını göstermektedir.

Abstract

Thermal stress analysis is investigated in thermoplastic laminated composite plates with a varied circular hole under uniform temperature. The width plate-to-the hole diameter, L/D, ratios are changed from 2 mm to 6 mm with two increment. The plates are assumed to be symmetric, antisymmetric cross-ply and to be simple supported. The plates are composed of four orthotropic layers. Uniform temperature was taken from 35°C to 75°C with 10°C increment. Solutions were performed by mean of ANSYS, a common finite element tool. The results show that the maximum thermal stresses increase with increasing of L/D ratios for both symmetric and antisymmetric cross-ply plates.