Journals / Makine Teknolojileri Elektronik Dergisi (elektronik) / 2007 / Cilt: 4 - Sayı: 1
Uniform sıcaklık değişimi altındaki dairesel delikli ve çapraz takviye edilmiş tabakalı termoplastik kompozit plaklarda ısıl gerilme analizi
- Pages
- 41–54
- DOI
- —
Abstract
Thermal stress analysis is investigated in thermoplastic laminated composite plates with a varied circular hole under uniform temperature. The width plate-to-the hole diameter, L/D, ratios are changed from 2 mm to 6 mm with two increment. The plates are assumed to be symmetric, antisymmetric cross-ply and to be simple supported. The plates are composed of four orthotropic layers. Uniform temperature was taken from 35°C to 75°C with 10°C increment. Solutions were performed by mean of ANSYS, a common finite element tool. The results show that the maximum thermal stresses increase with increasing of L/D ratios for both symmetric and antisymmetric cross-ply plates.
Özet
Uniform sıcaklık altındaki tek dairesel delikli termoplastik tabakalı kompozit plaklarda ısıl gerilme analizi incelenmistir. Plak genisliğinin dairesel deliğin çapına oranı olan L/D; 2 mm ve 6 mm arasında ikiser birim değistirilerek seçilmistir. Plakaların çapraz olarak simetrik ve antisimetrik sekilde takviye edildikleri ve basit mesnetli oldukları kabul edilmistir. Plakalar dört adet ortotropik tabakacıktan meydana gelmistir. Uniform sıcaklık 35°C ile 75°C arasında 10°C arttırılarak uygulanmıstır. Çözümler, sonlu elemanlar çözümünde oldukça yaygın bir çözüm aracı olan ANSYS programı kullanılarak yapılmıstır. Sonuçlar, L/D oranındaki artısın çapraz olarak takviye edilmis hem simetrik hem de antisimetrik plaklarda meydana gelen ısıl gerilmelerin maksimum değerlerini arttırdığını göstermektedir.