AI Summary & Key Takeaways
AI InsightEndosequnece BC Sealer’ın push out bağlanma dayanımı kullanılan irrigasyon solüsyon türünden etkilenmemiştir.
📌 3 Key Takeaways
Özet
Amaç: Borik asit (BA) ve etilendiamin tetraasetik asit (EDTA) solusyonlarının rezin esaslı ve biyoseramik esaslı kök kanal patlarının bağlanma dayanımına etkisini araştırmaktır. Gereç ve Yöntemler: Bu çalışmada kuron kısmı uzaklaştırılmış tek köklü dişlerden elde edilmiş 36 adet kök kesiti kullanılmıştır. Diş pulpa boşluğuna bitişik kök dentinin koronal, orta ve apikal üçte birinde distile su soğutması altında 0.9 mm kalınlığında standardize delikler oluşturulmuştur. Örnekler %5 sodyum hipoklorit (NaOCl) solusyonuna maruz bırakıldıktan sonra, son irrigasyon solüsyonunun tipine göre rastgele ve eşit olarak üç ana gruba ayrılmıştır: Grup 1: %17 EDTA; Grup 2: %10 BA; Grup 3: salin solusyon. Her irrigasyon solusyonu 5 dakika uygulandıktan sonra gruplar, kullanılan kök kanal patına göre üç alt gruba ayrılmıştır: Grup A: AH Plus (Dentsply International Inc., York, PA, ABD), Grup B: Endosequence BC Sealer (BC Sealer, Brasseler USA, Savannah, GA, USA), Grup C: MTA Fillapex (Angelus, Londrina, PR, Brezilya). Oluşturulan delikler kök kanal patı ile doldurulduktan sonra kesitler 37°C'de 7 gün %100 neme tabi tutulmuştur. Kök kanal patlarının push-out bağlanma dayanım değerleri hesaplanmıştır. İstatistiksel analiz çift yönlü varyans analizi, Tukey post-hoc ve Tamhane’s T2 testleri ile gerçekleştirilmiştir (p<0.05). Bulgular: Endosequence BC Sealer’ın push out bağlanma dayanımı kullanılan irrigasyon solusyonundan etkilenmemiştir (p=0.785). Tüm irrigasyon gruplarında, MTA Fillapex’in push out bağlanma dayanımı Endosequence BC Sealer ve AH Plus kök kanal patlarından anlamlı olarak düşük bulunmuştur (p<0.05). Sonuçlar: EDTA ve BA solüsyonları AH Plus ve MTA Fillapex kök kanal patlarının push out bağlanma dayanımlarını salin grubuna göre daha da artırmıştır. Endosequnece BC Sealer’ın push out bağlanma dayanımı kullanılan irrigasyon solüsyon türünden etkilenmemiştir.