Dergiler / Gazi Üniversitesi Mühendislik Mimarlık Fakültesi Dergisi / 2024 / Cilt: 39 Sayı: 1

Türbülanslı akışta yüzeyle aynı hizada monte edilmiş elektronik yongalardan olan ısı transferi üzerine geri basamak etkisinin hesaplamalı olarak araştırılması

Sayfa
271–286
Yayın Tarihi
2023-08-21
DOI
—
🏛️Bu makalenin bibliyografik verileri ve tam metin bağlantısı DergiPark üzerinden sağlanmıştır.
DergiPark Kaydı ↗
✨

Yapay Zeka Hızlı Bakış & Çıkarımlar

AI Insight
⚡ TL;DR(1 Cümlede Hızlı Çıkarım)

Elektronik yongalar devre üzerine monte edilirken diğer devre elemanlarının muhtemel geri basamak etkisi elektronik devre kartlarının ısıl tasarımında dikkate alınmalıdır.

📌 3 Maddede Bu Makale

🎯
Amaç & Hipotez:Bu çalışmada, geri basamak arkasına yerleştirilmiş ve yüzeyle aynı hizada monte edilmiş üç adet elektronik yongadan olan ısı transferi hesaplamalı olarak araştırılmıştır.
📊
Temel Bulgular & Veri:Yongaların geri basamaktan olan iki farklı uzaklığı ve iki farklı basamak yüksekliği için ısı transferi, hem kendi aralarında hem de geri basamaksız durumla karşılaştırılmıştır.
💡
Sonuç & Katkı:Elektronik yongalar devre üzerine monte edilirken diğer devre elemanlarının muhtemel geri basamak etkisi elektronik devre kartlarının ısıl tasarımında dikkate alınmalıdır.
🔬Tür:Modelleme & Sayısal Simülasyon
📍Kapsam:Genişletilmiş Akademik Örneklem
⚙️Değişkenler:• Flush mounted chips · • Backward Facing Step effect · CFD

Özet

Bu çalışmada, geri basamak arkasına yerleştirilmiş ve yüzeyle aynı hizada monte edilmiş üç adet elektronik yongadan olan ısı transferi hesaplamalı olarak araştırılmıştır. Yongaların geri basamaktan olan iki farklı uzaklığı ve iki farklı basamak yüksekliği için ısı transferi, hem kendi aralarında hem de geri basamaksız durumla karşılaştırılmıştır. Bu amaçla iki boyutlu, sıkıştırılamaz ve türbülanslı durum göz önüne alınarak korunum ve Std. k-ω türbülans model denklemleri ANSYS-Fluent yazılımı kullanılarak çözülmüştür. Gözönüne alınan beş farklı durum için hız, sıcaklık ve basınç dağılımları elde edilerek karşılaştırılmıştır. Geri basamak, baz duruma yani geri basamaksız duruma göre ısı transferini düşürmekte olup, yüksek basamak yükseklği ve geri basamağa yakınlık ısı transferi üzerine olan olumsuz etkiyi daha da arttırmaktadır. Elektronik yongalar devre üzerine monte edilirken diğer devre elemanlarının muhtemel geri basamak etkisi elektronik devre kartlarının ısıl tasarımında dikkate alınmalıdır.

🔖

Bu Makaleye Atıf Yap

YALÇINSOY, E., ATEŞ, M., PULAT, E. (2023). Türbülanslı akışta yüzeyle aynı hizada monte edilmiş elektronik yongalardan olan ısı transferi üzerine geri basamak etkisinin hesaplamalı olarak araştırılması. Gazi Üniversitesi Mühendislik Mimarlık Fakültesi Dergisi, Cilt: 39 Sayı: 1, 271–286. https://ajindex.com/articles/958626

📄 Tam Metin PDF Okuyucu

📄

PDF görüntüleyici hazırlanıyor...

Kaynakça (14)

  1. Voller V.R. ve Porte-Agel F., Moore’s Law and Numerical Modeling,, J. Computational Physics, 179 (-), 698-703, 2002
  2. Karabulut K. ve Alnak D.E., Değişik Şekilde Tasarlanan Isıtılmış Yüzeylerin Hava Jeti Çarpmalı Soğutulmasının Araştırılması, Pamukkale Üniv. Müh. Bilimleri Dergisi, 26(1), 88-98, 2020
  3. Bhowmik H. ve Tou K.W., Experimental Study of Transient Natural Convection Heat Transfer from Simulated Electronic Chips, Experimental Thermal and Fluid Science, 29 (-), 485–492, 2005
  4. Alami Nia A. ve Campo A., Experimental Study on EHD Heat Transfer Enhancement from Flush-Mounted Ribbons with Different Arrangements of Wire Electrodes in a Channel, Heat and Mass Transfer, 52 (-), 2823-2831, 2016
  5. Pulat E., Yüzeyle Aynı Hizada Monte Edilmiş Ayrık Isı Kaynakları Üzerinden Olan Akışta Eşlenik Isı Transferinin Hesaplamalı Olarak Araştırılması, Dokuz Eylül Üniv. Müh. Fak. Müh. Bilimleri Dergisi, 2, 175-182, 2000
  6. Etemoğlu A.B, İşman M.K, Pulat E., Can M., Tek Yongalı Elektronik Cihazların Laminer ve Türbülanslı Akışta Soğutulmasıın Analizi, Mühendis ve Makina, 45 (-), 535-, 2004
  7. Kılıç M., Elektronik Sistemlerin Soğutulmasında Nanoakışkanlar ve Çarpan Jetlerin Müşterek Etkisinin İncelenmesi, Çukurova Üniv. Müh. Mimarlık Fak. Dergisi, 33 (3), 121-132, 2018
  8. Gupta S.K., Rawat M.K, Kukreja N., Analysis Of Heat Transfer Enhancement Of Electronic Chip Using CFD, International Journal of Scientific and Technology Research, 8 (-), 2277-8616, 2019
  9. Demircan T., ve Özdemir E., Askerî Sistemlerin Yüksek Sıcaklıklara Çıkan Devre Elemanlarının Etkin Olarak Soğutulması, Savunma Bilimleri Dergisi, 18 (-), 1303-6831, 2019
  10. Pulat E. ve Diner M., Geri Basamak Akışının Nümerik Analizi, Pamukkale Üniv. Müh. Fak. Müh. Bilimleri Dergisi, 7 (-), 29-34, 2001
  11. Kim, J.Y., Ghajar, A.J., Tang, C., Foutch, G.L., Comparison of Near-Wall Treatment Methods for High Reynolds Number Backward-Facing Step Flow, International Journal of Computational Fluid Dynamics, 19, 493-500, 2005
  12. Karasu, T., Geriye Doğru Basamaklar Arkasında Kompleks Çevrintili Türbülanslı Akışın Sayısal Hesaplanması, II. Ulusal Hidrolik Pnömatik Kongresi ve Sergisi, İzmir, 383-394, 2001
  13. Bayraktar S., Numerical Investigation of Flow Over Obstacles on a Backward-Facing Step, Journal of the Faculty of Engineering and Architecture of Gazi University, 36 (-), 1145-1158, 2021
  14. Zhang, M., Song, X., Research on the Effects of Nonsmooth Surfaces on Backward-facing Step Flow, ICAMMT 2019,