Bu makalede ayrıca mikro-mekanik sistemlerin (dizgelerin) tasarlanmasında kullanılan ölçeklendirme kanunları ele alınacaktır.
📌 3 Maddede Bu Makale
🎯
Amaç & Hipotez:Bu makale yeni bir araştırma dalı olan mikro-elektro-mekanik sistem teknolojilerini tanıtmayı hedeflemektedir.
📊
Temel Bulgular & Veri:Makalede, yüzey/gövde mikro-işleme, elektro-erozyon, lazerle işleme ve yüksek derinlik oranlarına sahip mikro yapıların üretiminde kullanılan LIGA teknikleri gibi başlıca mikro-üretim yöntemleri kısaca ele alınıp, karşılaştırmalı olarak tanıtılacaktır.
💡
Sonuç & Katkı:Bu makalede ayrıca mikro-mekanik sistemlerin (dizgelerin) tasarlanmasında kullanılan ölçeklendirme kanunları ele alınacaktır.
Bu makale yeni bir araştırma dalı olan mikro-elektro-mekanik sistem teknolojilerini tanıtmayı hedeflemektedir. Makalede, yüzey/gövde mikro-işleme, elektro-erozyon, lazerle işleme ve yüksek derinlik oranlarına sahip mikro yapıların üretiminde kullanılan LIGA teknikleri gibi başlıca mikro-üretim yöntemleri kısaca ele alınıp, karşılaştırmalı olarak tanıtılacaktır. Bu üretim teknikleriyle yapılmış silisyum tabanlı mikro-duyucu ("micro-sensors") ve mikro eyleyicilere ("micro-actuators") çeşitli örnekler verilecektir. Bu makalede ayrıca mikro-mekanik sistemlerin (dizgelerin) tasarlanmasında kullanılan ölçeklendirme kanunları ele alınacaktır.
DÖLEN, M., KAPLAN, H. (2002). Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım. Makina Tasarım ve İmalat Dergisi, Cilt: 4 - Sayı: 3, 173–185. https://ajindex.com/articles/86279
Analog Devices, "ADXL150/ADXL250 rev.0" Ürün kataloğu, Norwood, MA, 1996
Lorenz, R. D., "Sensorless Control: High Bandwidth Tracking of Spatial Saliencies using Persistent Excitation," WEMPEC/CAST Seminar Notes, University of Wisconsin Madison, 1999
Feynman, R. P., `There's Plenty of Room at the Bottom," presented at the American Physical Society Meeting in Pasadena CA, Dec. 26, 1959; (tekrar basım) Journal of Microelectromechanical Systeıns, yol. 1:1, 60- 66. Mart 1992 [4] Howe, R. T., "Surface Micromachining for Microsensors and Microactuators," Journal of Vac. Sci. Technology, B., 6„ 1809-1813, Aralık 1988
Menz, W., Bacher, W., Harmening, M., and Michel, A., "The LIGA Technique - a Novel Concept for Microstruetures and the Combination with Si-Technologies by Injection Molding," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, Nara, Japan, 69-73, 199 İ
Foong, C. S., Wood, K. L., and Busch-Vishniac, I., "Design Assessment of Micro-Electro-mechanical Systems with Applications to a Microbiology Cell Injector," Micromechanical Systems, ASME DSC, yol. 46, 49-63, 1993
Kovacs, G. T. A., Maluf, N. I., and Petersen, K. E., "Bulk Machining of Silicon, " Proc. of the IEEE, yol. 86:8, 1536-1551, Ağustos 1998
Sze, M., Semiconductor Sensors, John Wiley & Sons Inc., NY, 1994
Akın, T., Najafi, K., Smoke, R, and Bradley, R. M., "A Micromachined Silicon Sieve Electrode for Nerve Regeneration Applications," IEEE Trans. on Biomedical Engineering, vol. BME-41, No. 4, 305-313, Nisan 1994
Shimbo, 1. M., Furukawa, K., Fukuda, K., and Tanzawa, K., "Silicon-to-Silicon Direct Bonding Method," J. Applied Physics, yol. 60, 2987-2989, 1986
Mack, S., Baumann, H., and Gosele, U., "Gas Tightness of Cavities Sealed by Silicon Wafer Bonding," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical System, Nogoya, Japan, 488-493, Jan. 1997
Schomburg, W. K., Maas, D., Bustgens, B., and Fahrenberg, J., Menz, W., and Seidel, D., "Assembly for Micromechanics and LIGA," J. of Micromechanics and Microengineering, vol.5, 57-63, 1995
Shoji, S., Kikuchi, H., and Torigoe, H., "Anodic Bonding Below 180'C for Packaging and Assembling of MEMS Using Lithium Alminosilicate-,8 -Quartz Glass-Ceramic," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, Nogoya, Japan, 482-487, Ocak 1997
Ando, D., Oishi, K., Nakamura, T., Umeda, S., "Glass Direct Bonding Technology for Hermetic Seal Package," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical System