Yapay Zeka Hızlı Bakış & Çıkarımlar
AI InsightÖncelikle hava soğutmalı soğutucu için bilgisayar kasasındaki hava havmi ve mikroişlemcinin sıcaklık dağılımı elde edilmiş, ardından fan yardımı ile dışarıdan gelen havanın akış yolları gözlemlenmiştir.
📌 3 Maddede Bu Makale
Özet
Bu çalışmada hava soğutmalı mikroişlemcili ısı emiciler yerine etilen ile çalışan mikrokanallı bir ısı değiştirici önerilmiş ve Flo-EFD yazılımı kullanılarak akış ve ısı transferi simülasyonları yapılmıştır. Öncelikle hava soğutmalı soğutucu için bilgisayar kasasındaki hava havmi ve mikroişlemcinin sıcaklık dağılımı elde edilmiş, ardından fan yardımı ile dışarıdan gelen havanın akış yolları gözlemlenmiştir. Daha sonra önerilen mikrokanallı ısı değiştiricisi kullanılan sistem aynı işlemlere tabi tutulmuş ve sonuçlar karşılaştırılmıştır. Çalışma sonucunda mikrokanallı ısı değiştiricinin işlemci sıcaklığını 54-55°C'den 18-19°C'ye düşürdüğü ortaya çıkmıştır. Soğutucunun çıkarılmasının, dış ortamdan çekilen havanın bilgisayar kasasındaki diğer ısı üreten elemanlar etrafında daha verimli bir şekilde dolaşmasına izin verdiği de gözlemlenmiştir. Böylelikle bilgisayar kasası içerisinde daha homojen ve daha düşük sıcaklık dağılımı elde edilmiştir.
Abstract
Abstract: In this study, a microchannel heat exchanger with operating with ethylene was proposed instead of air-cooled microprocessor heat sinks and flow and heat transfer simulations were made using Flo-EFD software. First, the temperature distribution of the air domain and the microprocessor in the computer case was obtained for air-cooled heat sink, and then the flow paths of the air coming from the outside with the help of the fan were observed. Afterwards, the system with the proposed micro channel heat exchanger was subjected to the same processes and the results were compared. As a result of the study, it was revealed that the micro channel heat exchanger reduced the processor temperature between 54-55°C and 18-19°C. It has also been observed that removing the heat sink allows the air drawn from the outside environment to circulate more efficiently around other heat generating elements in the computer case. Hence more homogeneous and lower temperature distribution within the computer case was obtained.