Bu daiki fazlı sistemin fanlı sisteme kıyasla yaklaşık 5 kat daha fazla soğutma sağladığını göstermektedir.
📌 3 Maddede Bu Makale
🎯
Amaç & Hipotez:Bu çalışmada iki fazlı ısı transfer sistemli termoelektrik CPU soğutucusunun özellikleri araştırılmıştır.
📊
Temel Bulgular & Veri:Testlerboyutları 3,1cm x 3,1cm olan 1.70Ghz INTEL Pentium 4 CPU’nun bulunduğu bilgisayar üzerinde yapılmıştır.İki fazlı sistem, tek fazlı ve fanlı sistemlerle kıyaslanmıştır.
💡
Sonuç & Katkı:Bu daiki fazlı sistemin fanlı sisteme kıyasla yaklaşık 5 kat daha fazla soğutma sağladığını göstermektedir.
🔬Tür:Araştırma Makalesi
📍Kapsam:Genişletilmiş Akademik Örneklem
⚙️Değişkenler:İki fazlı ısı transfer sistemi · termoelektrik modül · CPU soğutucusu.
Özet
Bu çalışmada iki fazlı ısı transfer sistemli termoelektrik CPU soğutucusunun özellikleri araştırılmıştır. Testlerboyutları 3,1cm x 3,1cm olan 1.70Ghz INTEL Pentium 4 CPU’nun bulunduğu bilgisayar üzerinde yapılmıştır.İki fazlı sistem, tek fazlı ve fanlı sistemlerle kıyaslanmıştır. Elde edilen sonuçlara göre tek fazlı sistemtermoelektrik modülde 37,6oC sıcaklık farkı yaratırken, iki fazlı sistem 50,6oC fark meydana getirmiştir. Testleresnasında iki fazlı termoelektrik soğutucunun CPU’nun sıcaklığını 9oC ‘e kadar düşürdüğü görülmüştür. Bu daiki fazlı sistemin fanlı sisteme kıyasla yaklaşık 5 kat daha fazla soğutma sağladığını göstermektedir.
AHISKA, R., AHISKA, K. (2013). ESNEK İKİ FAZLI TERMOELEKTRİK CPU SOĞUTUCUSU. Gazi Üniversitesi Mühendislik Mimarlık Fakültesi Dergisi, Cilt: 22 - Sayı: 2, 0. https://ajindex.com/articles/21084
Güler, F., N., Ahıska, R., “Design and testing of microprocessor-controlled portable thermoelectric medical cooling kit,” Applied Thermal Engineering, 2002. Volume 22, Issue 11, August, Pages 1271-1276
S.A. Omer, S.B. Riffat and X. Ma, “Experimental investigation of a thermoelectric refrigeration system employing a phase change material integrated with thermal diode (thermosyphons)”. Applied Thermal Engineering, 21, pp. 1265–, 2001.
K.S. Kim, M.H. Won, J.W. Kim and B.J. Back, “Heat pipe cooling technology for desktop PC CPU”, Applied Thermal Engineering, 23, 2003, pp. 1137–1144, 2003.
Y. Lee, I. Pioro, S.H. Rhi, A Cooling System using Heat Pipes for ATM Switching System, Final Report––Year Two, Period: February 17, –February 16, 1997, Electronics and Telecommunications Research Institute, Korea, Department of Mechanical Engineering, University of Ottawa, Ottawa, Canada, January - J. S. Lee, S. H. Rhi, C. N. Kim, Y. Lee, Use of two-phase loop thermosyphons for thermoelectric refrigeration: experiment and analysis, Applied Thermal Engineering, 23 (1) 1167-1176, 2003.
J. Christopher, Two – Phase Constant – Pressure, Closed – Loop water cooling system for a heat device, USA Patent No: 5940270, 1999
Z. Q. Chen, P. Cheng and T. S. Zhao. An Experimental Study of Phase Flow and Boiling Heat Transfer in Bi-Dispersed Porous Channels”, Int. Comm. Heat Mass Transfer, 27 (3) 293-, 2000.
Melcor, The Standard in Thermoelectric, Catalog, -