KaydedilenlerDerginizi ekleyin

Dergiler / Gazi Üniversitesi Mühendislik Mimarlık Fakültesi Dergisi / 2010 / Cilt: 25 - Sayı: 1

BASKI DEVRE KART ELEMANLARININ MEKANİK YORULMA VE HASSASİYET ANALİZLERİ

Mehmet ÇELİK
Cem GENÇ
Sayfa
0
Yayın Tarihi
2013-02-15
DOI
—
🏛️Bu makalenin bibliyografik verileri ve tam metin bağlantısı DergiPark üzerinden sağlanmıştır.
DergiPark Kaydı ↗
✨

Yapay Zeka Hızlı Bakış & Çıkarımlar

AI Insight
⚡ TL;DR(1 Cümlede Hızlı Çıkarım)

Ayrıca, elektronik paketlemede özellikle yaygın bir yöntemolarak kullanılmakta olan ekobont (eccobond) ve silikon ile sağlamlaştırma yöntemlerinin elektronikmalzemelerin yorulma ömrü üzerine olan etkileri de incelenmiştir.

📌 3 Maddede Bu Makale

🎯
Amaç & Hipotez:Dinamik yükler altında çalışmakta olan yapılarda yorulma hasarlarının oluşması mühendislik uygulamalarındasıklıkla görülmektedir.
📊
Temel Bulgular & Veri:Bu kapsamda baskı devre kartlar üzerine monte edilen eksenel bacaklıalüminyum kapasitörlerde titreşim kaynaklı yorulmaya bağlı oluşan hasarlar analiz edilmiştir.Basamaklandırılmış Gerilme Test (BGT) yöntemi kullanılarak malzemelerin hızlandırılmış ömür testleriyledayanımları elde edilmiş ve bu değerler sayısal analizlerde girdi olarak kullanılmıştır.
💡
Sonuç & Katkı:Ayrıca, elektronik paketlemede özellikle yaygın bir yöntemolarak kullanılmakta olan ekobont (eccobond) ve silikon ile sağlamlaştırma yöntemlerinin elektronikmalzemelerin yorulma ömrü üzerine olan etkileri de incelenmiştir.
🔬Tür:Araştırma Makalesi
📍Kapsam:Genişletilmiş Akademik Örneklem
⚙️Değişkenler:Titreşim kaynaklı yorulma · hasar · baskı devre kart

Özet

Dinamik yükler altında çalışmakta olan yapılarda yorulma hasarlarının oluşması mühendislik uygulamalarındasıklıkla görülmektedir. Askeri uygulamalarda kullanılmakta olan elektronik donanımların sert çalışmakoşullarına dayanması gerekmektedir. Bu tip ekipmanların dayanıklılığı içerlerinde bulunan hassas elektronikparçaların dayanıklılığına bağlıdır. Geleneksel olarak, sağlamlaştırılmamış hazır ticari ürünler (HTÜ) bulundurandonanımların titreşim yüklerinden korunması titreşim-şok izolatörleri ile sağlanmaktadır. Ancak titreşimizolatörlerinin birtakım dezavantajları bulunmaktadır. Birçok hasar mekanik bağlantılarda, örneğin lehimlerde vemalzeme bacaklarında ortaya çıktığı için bu çalışmada hassas elektronik parçaların baskı devre kart seviyesindesağlamlaştırılması incelenmiştir. Bu kapsamda baskı devre kartlar üzerine monte edilen eksenel bacaklıalüminyum kapasitörlerde titreşim kaynaklı yorulmaya bağlı oluşan hasarlar analiz edilmiştir.Basamaklandırılmış Gerilme Test (BGT) yöntemi kullanılarak malzemelerin hızlandırılmış ömür testleriyledayanımları elde edilmiş ve bu değerler sayısal analizlerde girdi olarak kullanılmıştır. Baskı devre kartlara aitçeşitli özelliklerin değiştirilmesi ile yorulma ömrünün nasıl etkilendiğini görmek için örnek bir eksenel bacaklıkapasitör için hassasiyet analizleri yapılmıştır. Ayrıca, elektronik paketlemede özellikle yaygın bir yöntemolarak kullanılmakta olan ekobont (eccobond) ve silikon ile sağlamlaştırma yöntemlerinin elektronikmalzemelerin yorulma ömrü üzerine olan etkileri de incelenmiştir.

🔖

Bu Makaleye Atıf Yap

ÇELİK, M., GENÇ, C. (2013). BASKI DEVRE KART ELEMANLARININ MEKANİK YORULMA VE HASSASİYET ANALİZLERİ. Gazi Üniversitesi Mühendislik Mimarlık Fakültesi Dergisi, Cilt: 25 - Sayı: 1, 0. https://ajindex.com/articles/20792

📄 Tam Metin PDF Okuyucu

📄

PDF görüntüleyici hazırlanıyor...

Kaynakça (8)

  1. Veprik, A.M., Vibration Protection of Critical Components of Electronic Equipment in Harsh Environmental Conditions, Journal of Shock and Vibration, Volume 259(1), pp. 161-175, - Çelik, M., Ruggedization of the gunner display unit for a self propelled howitzer, NATO Functional and Mechanical Integration of Weapons with Land and Air Vehicles Symposium, RPO-MP-AVT-108, Williamsburg VA, USA, 2004. Considerations in Selecting a Vibration Isolator, http://www.lordmpd.com, visited on April 2006.
  2. Wang, H., Zhao, M., Guo, G., Vibration fatigue experiments of SMT solder joint, Microelectronics and Reliability, Volume 44, Issue 7, pages 1143-1156, July 2004.
  3. Genç, C., Fatigue and Life Estimation Analysis of Printed Circuit Board Components, MSc. Thesis, Middle East Technical University, Ankara, Turkey, 2006. CirVibe Version 3.0 User’s Manual and Training Notes, CirVibe Inc, USA, 2003. American Society for Testing and Materials ASTMD790–99, Standard Test Methods for Flexural Properties of Unreinforced and Reinforced Plastics and Electrical Insulating Materials, 100 Barr Harbor Drive, PO Box C700, West Conshohocken, PA 19428-2959, USA,1999. Test Lab Rev. 4A User’s Manual and Training Notes, LMS International, Leuven, Belgium, - Institute of Environmental Sciences and Technology IEST-RP-PR001.1, Appendix A: Vibration Stress Screening Development Characteristics, 5005 Newport Drive, Suite 506 Rolling Meadows, IL 60008-3841,USA,1999.
  4. Peck, D.S., Trapp, O.D., Accelerated Testing Handbook, Technology Associates & D.S. Peck Consulting Corp., California: Technology Associates,1987.
  5. Steinberg, D.S., Vibration Analysis for Electronic Equipments, Second edition, John Wiley& Sons, New York, USA, 1988.
  6. Hobbs, G.K., Highly Accelerated Life Tests, Proceedings of Institute of Environmental Sciences, 5005 Newport Drive, Suite 506 Rolling Meadows, IL 60008-3841, USA, 1992.
  7. Starr, J., Optimizing HALT, ESS and HASS of Electronic Circuit Cards, CirVibe Inc., Plymouth, USA, 2003.
  8. Nelson, W., Applied Life Data Analysis, Wiley series in probability and mathematical statistics”, ISSN O271–6356, New York, USA, 1982.