Yapay Zeka Hızlı Bakış & Çıkarımlar
AI InsightTGA ile belirlenen ağırlık kaybı ve ağırlık kaybı sıcaklığı soya unu katkılı ekmekte biraz daha yüksek olup, vakum fırını ile elde edilen nem miktarı sonuçları ile benzer bulunmuştur.
📌 3 Maddede Bu Makale
Özet
Soya unu katılmış (%20) ekmeklerde meydana gelen fiziko-kimyasal değişiklikler -80 ile 200 oC arasında araştırılmıştır. Kontrol olarak soya unu katkısız "standart ekmek" örnekleri kullanılmıştır. Örnekler, DSC (Differential Scanning Calorimetry), DMA (Dynamic Mechanical Analyzer) ve TGA (Thermogravimetric Analyzer)’da analizleri yapılmış ve ayrıca % nem içeriği ölçülmüştür. Ekmeğe soya unu katılması donabilen su miktarında ve amilopektin kristalizasyonunda azalmaya neden olmuştur. Tan d piki 0 oC civarında oluşmuş ve soya unu katkılı ekmekte daha düşük sıcaklıklara kaymıştır. Sertlik hakkında bilgi veren depolama modülü (E’) soya unu katkılı ekmekte daha yüksek bulunmuştur. TGA ile belirlenen ağırlık kaybı ve ağırlık kaybı sıcaklığı soya unu katkılı ekmekte biraz daha yüksek olup, vakum fırını ile elde edilen nem miktarı sonuçları ile benzer bulunmuştur.
Abstract
The physico-chemical changes occurring in bread upon addition of soy (20%) was studied over a large temperature scale (-80 oC to 200 oC). Thermal analysis of wheat (standard) and soy breads by DSC, DMA and TGA provided information about phase transition, volume and mass changes during heating. DSC results showed that addition of soy decreased the amount of “freezable” water and amylopectin recrystallization. The main tan d peak occurred around 0 oC and was shifted to lower temperatures in soy bread. Storage module (E’) which indicates stiffness was higher in soybread than standart bread. Weight loss and the temperature of weight loss in TGA were slightly higher for soybread than standard bread. Moisture content of soy and wheat breads determined by the conventional vacuum oven method were similar to the former paralleling weight losses determined by TGA.