Journals / Fırat Üniversitesi Fen ve Mühendislik Bilimleri Dergisi / 2006 / Cilt: 18 - Sayı: 3
The effect of the diffusion bonding period on the weld integrity of Al-SiCp particulate MMC fabricated by hot pressing process
- Pages
- 437–443
- DOI
- —
Abstract
In this study, the effect of the diffusion bonding period on the weld integrity of Al-SiC particulate MMC fabricated by hot pressing process was experimentally investigated. Diffusion bonding process were carried out in argon atmosphere, at 600 °C process temperatures, under constant load of 30 N at 20-40 and 60 minute welding periods. The bonding interface microstructure of the specimens were examined by optical microscopy and SEM. The shear strength of the specimens were carried out with shear testing apparatus. The result of examinations, observations, tests and measurements indicated that the quality of the coalescence at interface were achieved at elevated 60 minute bonding periods.
Özet
Bu çalışmada, sıcak presleme yöntemiyle imal edilmiş SiCp takviyeli Al esaslı kompozit çiftinin difüzyon kaynağı yöntemiyle birleştirilmesinde kaynak süresinin birleşme üzerindeki etkisi araştırılmıştır. Difüzyon kaynakları, özel olarak hazırlanmış difüzyon kaynak aparatında 600 °C’lik sabit sıcaklıkta, 20-40-60 dakikalık sürelerde ve 30 N’luk sabit dinamik yükle argon atmosferinde yapılmıştır. Kaynak sonrası birleşme ara yüzeyinde meydana gelen mikro yapı değişiklikleri optik mikroskop ve SEM ile incelenmiştir. Ayrıca kaynak sonrası numunelere bindirme-kayma testleri uygulanarak numunelerin bağlantı mukavemeti tespit edilmiştir. Yapılan deney ve incelemeler sonrasında bütün kaynaklı numunelerde, artan süreye paralel olarak kaynağın mekanik özelliklerinin iyileştiği gözlenmiştir.