AI Summary & Key Takeaways
AI InsightAs the flow rate increases, the cooling capability is enhanced, but deterioration is observed on the reliability
📌 3 Key Takeaways
Abstract
Flexible printed circuit boards (FPCB) are being used extensively in current electronics devices because of its reduced thickness and ability to bend. Physical reliability and cooling capability are the main concern in the development of FPCB electronics. Therefore, present study investigates the reliability and cooling performance of FPCB, for different air inlet/outlet arrangements, in fan sucking mode. These inlet/outlet arrangements are found to have prominent effect on the performance of FPCB. The FSI (fluid-structure interaction) study is performed using the fluid flow solver FLUENT and structural solver ABAQUS at real-time online coupled by Mesh-based Parallel Code Coupling Interface (MpCCI). In addition, the present study also explores the effect of mass flow rates on the performance of FPCB. As the flow rate increases, the cooling capability is enhanced, but deterioration is observed on the reliability
Özet
Esnek baskılı devre kartları (EBDK), azaltılmış kalınlığı ve esnekliği nedeni ile günümüz elektronik cihazlarında yoğun olarak kullanılmaktadır. Fiziksel güvenilirlik ve soğutulabilme özelliği EBDK elektronik katların geliştirilmesini etkileyen temel unsurlardır. Bundan dolayı, bu çalışmada fan emme durumunda değişik hava giriş/çıkış konumlarının EBDK’nın güvenilirliğine ve soğutulmasına etkisi incelenmiştir. Giriş/çıkış düzenlemelerinin EBDK performansı üzerinde önemli etkileri olduğu bulunmuştur. AKE (akışkan-katı etkileşimi) çalışması, gerçek zamanlı çevrimiçi Mesh-based Parallel Code Coupling Interface (MpCCI) ile akışkan akışı çözücüsü FLUENT ve yapısal çözücü ABACUS birlikte kullanılarak yapılmıştır. Ek olarak, kütlesel debinin EBDK’nın performansına etkileride incelenmiştir. Debi artarken, soğutma kapasitesinin artığı fakat güvenilirliğin azaldığı gözlemlenmiştir