İki Farklı Kök Kanal Patı ile Doldurulmuş Kanallarda Oluşan Boşlukların İncelenmesi ve Boşlukların Bağlanma Dayanımına Etkisinin Değerlendirilmesi

Evaluation of Voids of Root Canals Filled with Two Different Root Canal Sealers and Effects of Those Voids on the Bond Strength

Özet

Amaç: Bu çalışmanın amacı; klinikte sık kullanılan rezin esaslı vebiyoseramik esaslı kök kanal patları arasında kök kanallarının dolumundan sonra oluşan boşluğun incelenmesi ve meydana gelenbu boşluğun bağlanma dayanımı üzerine olan etkisinin karşılaştırılmasıdır.Gereç ve Yöntem: Örnekler AH Plus grubu ve EndoSequenceBC Sealer grubu olmak üzere rastgele iki gruba ayrılmıştır. Kökkanallarında kalan boşluklar mikro bilgisayarlı tomografi ile incelenmiştir. Bağlanma dayanımları push-out testi ile değerlendirilmiştir.Bulgular: Bağlanma dayanımı açısından EndoSequence BC Sealer grubunda apikal üçlüde daha yüksek skorlar gözlendi. Kökkanallarında oluşan boşluklar açısından gruplar arasında istatistiksel olarak anlamlı bir fark bulunamadı.Sonuç: Kök kanallarında oluşan boşlukların bağlanma dayanımıüzerinde etkili olmadığı gösterilmiştir.

Abstract

Aim: The purpose of this study was to evaluate; examine the voids of the voids formed after filling the root canals between resin-based and bioceramic-based root canal sealers, which are frequently used in the clinic, and compare the effect of this gap on the bond strength. Material and Methods: The samples were randomly divided into two groups as the AH Plus group and the EndoSequence BC Sealer group. The spaces left in the root canals were examined by microcomputered tomography. Bond strength was evaluated by push-out test. Results: In terms of bond strength, higher scores were observed in the apical third in the EndoSequence BC Sealer group. No statistically significant difference was found between the groups in terms of the gaps formed in the root canals. Conclusion: It has been shown that the voids formed in the root canals do not affect the bond strength.