Üniversal adezivlerin dentine mikro-gerilim bağlanma dayanımlarının değerlendirilmesi

Özet

Amaç: Bu çalışmanın amacı beş farklı üniversal adezivin iki farklı uygulama modunda (etch&rinse ve self-etch) dentine mikro-gerilim bağlanma dayanımlarını μTBS altın standart olarak kabul edilen üç basamaklı bir etch&rinse adeziv ve iki basamaklı bir self-etch adeziv ile karşılaştırmaktır. Materyal ve Metod: Otuz altı adet çürüksüz insan üçüncü molar dişi rastgele olarak 12 gruba ayrıldı (n=3). Her gruptaki dişlerin oklüzal minesi su soğutması altında aşındırıldı ve dentin yüzeyindeki smear tabakası su soğutması altında 600 grit SiC zımpara ile standardize edildi. Üniversal adezivler üretici firmaların talimatları doğrultusunda; Clearfil Universal Bond, self-etch [CUSe] ve etch&rinse [CUEr]; Single Bond Universal, self-etch [SUSe], etch&rinse [SUEr]; All-Bond Universal, self-etch [AlSe], etch&rinse [AlEr]; iBond Universal, self-etch [iBSe], etch&rinse [iBEr]; G-Premio Bond Universal, self-etch [GPSe], etch&rinse [GPEr] olarak uygulandı. Etch&rinse için Optibond FL [OFL], self-etch için ise Clearfil SE Bond [CSE] kontrol grubu olarak kullanıldı. Adeziv uygulamasından sonra dişlerin oklüzal yüzeylerinde rezin kompozit (Filtek Z250; A2) ile 5mm kalınlıkta built-up yapıldı, örnekler 24 saat 37 0C’de bekletildi ve 1 mm2 dentin-kompozit çubuklarına ayrılarak (Isomet) universal test cihazında mikro-gerilim testine (MPa; n:20; 0.5mm/ dk) tabii tutuldu. Veriler two-way ANOVA ve post-hoc Tukey testleri kullanılarak analiz edildi (p 0,05). Adezivler etch&rinse modunda birbirleriyle karşılaştırıldığında, istatistiksel olarak en yüksek μTBS değeri kontrol grubu OFL ile elde edildi (p 0,05) ve istatistiksel olarak en düşük değerler AlEr ve CUEr ile saptandı (p 0,05). Sonuç: Üniversal adezivlerin dentine bağlanma performansları kullanılan materyale ve seçilen uygulama moduna bağlıdır. Altın standart olarak kabul edilen üç basamaklı etch&rinse adeziv sistemi ile en yüksek bağlanma değerleri elde edilmiştir, ancak farklı üniversal adezivlerin her iki uygulama modu da altin standart olarak kabul edilen iki basamaklı self-etch adeziv sistemi ile benzer bağlanma dayanımı göstermiştir.

Abstract

Aim: To compare the microtensile bond strengths (µTBS) of five universal adhesives applied in two different etching modes (etch&rinse and self-etch) with a reference gold standard three-step etch&rinse and a two-step self-etch adhesive. Materials and Method: 36 non-carious human third molars were divided into 12 groups (n=3) randomly. The occlusal enamel were removed and smear layer on the mid coronal dentin surfaces were created using 600 SIC paper under running water. Clearfil Universal Bond, self-etch [CUSe] and etch&rinse [CUEr]; Single Bond Universal, self-etch [SUSe] and etch&rinse [SUEr]; All-Bond Universal, self-etch [AlSe] and etch&rinse [AlEr]; iBond Universal, self-etch [iBSe] and etch&rinse [iBEr]; G-Premio Bond Universal self-etch [GPSe] and etch&rinse [GPEr] were applied according to their manufacturer’s instructions. Optibond FL [OFL] was applied as etch&rinse control group whereas Clearfil SE Bond [CSE] was used as self-etch control. After adhesive application 5 mm composite (Filtek Z250; A2) build ups were performed then specimens were stored in water (370C/24 h) and sectioned into 1mm2 sticks and microtensile test (MPa; n=20; 0.5 mm/min) was performed using an universal testing machine (Instron). Data were analyzed with two-way ANOVA and post-hoc Tukey’s tests (p 0.05). When adhesives compared to each other in etch&rinse mode; OFL yielded statistically significant highest µTBS (p 0,05) and statistically the lowest values were observed in AlEr and CUEr (p 0.05). Conclusion: Bonding performance of universal adhesives were material and etching mode-dependent. The gold standard three-step etch&rinse adhesive showed the highest µTBS overall the adhesives regardless of etching modes, while two universal adhesive showed similar µTBS with the reference gold standart two-step self-etch adhesive.